• 公司新闻
• 行业动态
• 企业党建

13

2026

-

10

白光干涉仪核心技术壁垒：大视场（Large Field-of...

白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）基于低相干干涉原理，可实现非接触三维形貌表征，是半导体、MEMS、钙钛矿薄膜与精密光学...

12

2026

-

10

PCB 全制程 铜面质控 (Copper Surface ...

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）铜面粗糙度是制程核心质控指标，直接决定层间结合力、高频信号损耗、腐蚀均匀性，对PCB成品品质与使用...

10

2026

-

10

铜箔粗糙度过低造成 界面附着力 (Interface Ad...

在高频覆铜板（High-frequency CCL）量产制程中，电解铜箔（Electrolytic Copper Foil）与树脂基材的界面附着力（Interfa...

09

2026

-

10

覆铜板 铜面制程 (Copper Surface Proc...

多层印制板（Multi-layer PCB）压合工序，依托半固化片（Prepreg, PP）树脂熔融浸润内层铜面，顺利获得机械锚定效应达成层间结合效果。铜面制程（Co...

• 共99页
• 购宝钱包APP
• 上一页
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• 10
• ...
• 下一页
• 尾页